黃埔區、廣州開發區加快打造中國集成電路產業第三極核心承載區。圖為粵芯12英寸集成電路生產線項目。李劍鋒 攝
7月21日下午,黃埔區、廣州開發區舉行“凝‘芯’大灣區 聚力第三極”集成電路產業交流活動。來自集成電路領域的平台院所、企業、金融機構和行業協會的傑出代表近百人參加,聚焦區內集成電路行業發展過程中遇到的難點痛點堵點問題,探索服務企業新思路,搭建區內優質企業溝通交流對接平台,助力黃埔加快打造中國集成電路產業第三極核心承載區。
黃埔速度
從無到有構建集成電路產業生態
黃埔區在國家、省、市的大力支持下,堅持貫徹落實廣東強芯工程,成績亮眼。在短短的兩三年內,黃埔區、廣州開發區已集聚集成電路上下遊企業超200家、占廣州90%以上,初步奠定由芯片設計、晶圓製造、封裝測試、材料設備零部件及係統應用等環節構成的產業鏈格局,擁有華南地區最大的集成電路產業基地,構建大灣區最完整的集成電路產業鏈,打造國內最豐富的集成電路產品應用場景。2022年實現產值302億元,增長超20%。
“黃埔區在很短時間內就構建起一個初具規模的集成電路半導體生態體係!”廣東省大灣區集成電路與係統應用研究院院長葉甜春表示,黃埔集成電路產業發展的速度與效率令人驚歎。“像我們研究院,從達成合作意向到研究院成立,隻用了6個月時間。”
廣東省大灣區集成電路與係統應用研究院的成立旨在推動中國集成電路第三極在粵港澳大灣區建立,研究院成立之初,黃埔區的集成電路半導體企業數量屈指可數。如今,越來越多的集成電路半導體企業齊聚黃埔。
作為大灣區唯一的國家級雙邊合作項目,中新廣州知識城規劃了13平方公裏的灣區集成電路產業園(初期6.6平方公裏),加快布局晶圓製造、封裝測試、設備材料等製造型項目,構建“芯片設計—晶圓製造—封裝測試—終端應用”一體化模式,打造華南最大灣區半導體產業園,推進粵芯、新銳光、深南電路、興森科技等重大項目,成為中國集成電路產業版圖上的一顆耀眼新星。
黃埔溫度
傾力扶持集成電路產業集聚發展
粵芯半導體項目從開始打樁到真正量產不超18個月;5G濾波器項目從平地起步到產線運行僅花10個月,創造了從奠基到封頂僅用5個月的新紀錄,跑出當年設計、當年開工、當年通線運營的“黃埔速度”。
一項項亮績的背後是黃埔區、廣州開發區“高質量發展30條”等惠企政策,“承諾製信任審批”“訂製式審批服務”便企服務的落實,彰顯全力扶持企業發展的“黃埔溫度”。
今年5月16日,廣州慧智微電子股份有限公司在上交所科創板成功掛牌上市,成為廣州市第一家芯片上市企業。慧智微董事長李陽表示,慧智微的成長受益於黃埔區、廣州開發區持續出台的各項促進企業高質量發展的產業政策和人才政策。“越來越多的集成電路上下遊企業在黃埔聚集,形成了一定產業聚集優勢。在黃埔這片沃土,我們實現了可重構射頻芯片技術的源頭創新,規模量產了智能化的設計前端,2021年至2023年,連續三年入選胡潤全球獨角獸榜單。”
近悅遠來,良好的營商環境和產業生態顯現“虹吸效應”,吸引著越來越多優質企業和項目集聚黃埔。
“黃埔區、廣州開發區作為廣東爭創集成電路第三極的主要承載區,今天的集成電路發展已形成燎原之勢!”廣東省集成電路行業協會會長、廣州市半導體協會會長、粵芯總裁陳衛頗有感觸,他說:“廣州市半導體協會、廣東省集成電路行業協會分別於2018年和2020年在黃埔成立,會員數量已超200家,其中近120家設計製造、裝備、封測和材料企業紛紛落戶廣州,落地黃埔。”
黃埔高度
引領灣區構建集成電路“再全球化”產業格局
材料、設計、製造、封測……一套完整的集成電路全產業鏈生態體係在黃埔加速形成。葉甜春對黃埔集成電路半導體第三極核心區的建設高度期待,他認為黃埔作為第三極的核心區,應當發揮自身優勢,引領灣區建設集成電路“再全球化”產業格局。
所謂“再全球化”,就是重塑全球的產業體係。要基於中國的製造能力、創新能力,以內循環來引導國際大循環,推動中國成為全球集成電路產業體係的主導力量之一。“要實現這個目標需要全產業鏈的創新,汽車工業等製造業都要和集成電路產業聯起手來。”葉甜春說。
“集成電路合作夥伴是汽車實現電動化智能化的關鍵一環。”小鵬汽車高級副總裁王旭東讚同道,一輛智能汽車應用的芯片超過1000個種類,隨著新能源汽車市場占有率的不斷提高,智能電動汽車在動力總成、輔助駕駛、信息娛樂等領域的半導體需求也會快速擴容。截至6月底,小鵬汽車累計交付的新能源智能網聯汽車已超過30萬輛。“中國新能源汽車的崛起,給本土汽車半導體產業帶來廣闊的成長機遇和強勁的驅動力。”
黃埔區、廣州開發區擁有國內最豐富的集成電路產品應用場景,是集成電路半導體行業最有發展機遇的地方——國內近60%的芯片市場在大灣區,黃埔是大灣區芯片消費和應用市場拓展的主要基地。目前,黃埔已形成八大支柱產業,其中新一代信息技術產業產值超1600億,汽車產業產值超1700億元,每年消耗芯片超50億顆。隨著黃埔新一代顯示、5G、人工智能、醫療檢測、智能網聯汽車等新興領域迅速壯大,市場需求還將進一步擴大。
據悉,黃埔區、廣州開發區將深刻把握集成電路產業變革方向,以技術創新、模式創新和體製機製創新為抓手,瞄準集成電路特色工藝、SOI技術和IDM模式三大方向,注重芯片設計企業集聚,前瞻布局第三代半導體,強化整合產業、技術、人才、資本等高端資源,推動產業鏈生態融合發展,打造千億級集成電路產業集群。
“相信黃埔走在前列,能帶動廣州,帶動廣東,甚至帶動澳門香港,推動集成電路產業第三極真正形成。”葉甜春總結道。
(通訊員 張成、陸定聰)