黃埔：廣州第三代半導體創新中心中試線通線

　　

　　圖為啟動儀式現場。 李劍鋒 攝

　　9月22日，“創芯新時代·灣區新引擎”2023大灣區（廣州）第三代半導體產業發展推進大會在中新廣州知識城召開。大會以大灣區半導體高峰對話為核心，以第三代半導體產業高質量發展為亮點，邀請中國科學院郝躍院士、毛軍發院士、崔鐵軍院士等院士大咖、專家學者、行業翹楚齊聚探討、共同獻智，為助力廣東加快打造我國集成電路產業發展第三極獻計獻策、蓄勢賦能。

　　令人可喜的是，灣區半導體領域發展的版圖填補上重要一環——西安電子科技大學廣州第三代半導體創新中心（下稱“創新中心”）中試線正式通線。項目建成後，將具備6-8英寸氮化镓晶圓生長、工藝製備、封測等全流程研發和技術服務能力。

　　中試線開通

　　填補大灣區第三代半導體領域中試平台空白

　　廣州第三代半導體創新中心是廣州開發區與西安電子科技大學攜手共建的科研平台，致力於打通高校科技成果轉化的“最後一公裏”，架設三秦大地前沿成果落地大灣區產業化橋梁，探索複合型產業技術人才培養新模式。曆經兩年的發展，創新中心中試線終於迎來正式通線。

　　“隨著產線的全線貫通，創新中心將推動第三代半導體前沿技術開發，並向大灣區以及國內提供合作代工、技術培訓、成果轉化以及產業孵化等服務。”中國科學院院士郝躍介紹。

　　接下來，創新中心將作為第三代半導體技術的公共服務平台和產業化基地，圍繞國家第三代半導體產業重大戰略需求，開展5G通信、新能源汽車等領域核心元器件、芯片和微係統模塊的關鍵技術研發，致力於第三代半導體材料、器件與集成電路的工程化技術研發和產業化，為廣州搶占半導體領域第三級凝神聚力，助力我國第三代半導體芯片供應鏈實現自主可控。

　　“創新中心的順利通線，填補了大灣區在第三代半導體領域中試平台的空白，將加速氮化镓晶圓研製的產業化。”西安電子科技大學副校長張進成表示。

　　自落地廣州開發區以來，創新中心既著力於前沿技術的攻堅克難，也為上下遊企業提供了公共服務平台，積極探索產業鏈、創新鏈、資金鏈、人才鏈有序融通的發展範式，不斷擴大校企資源互補、人才互動、成果互享的發展“朋友圈”。目前，已與130餘家企業院所共建了半導體及集成電路產業集聚區，與4家灣區企業共建創新平台（其中包括2個千萬級合作平台、1個國際合作平台）。

　　當天，國家工程研究中心廣州分中心與全國重點實驗室廣州基地還舉行了揭牌儀式。以大會為契機，國家戰略科技力量與本地產業鏈實現了進一步的深化融通。

　　院士寄語

　　黃埔半導體產業將迎來快速發展

　　黃埔區、廣州開發區作為廣東爭創集成電路第三極的主要承載區，一直以來，都將集成電路產業作為經濟發展的重點。在短短的兩三年內，全區已集聚集成電路上下遊企業超200家、占廣州90%以上，初步奠定由芯片設計、晶圓製造、封裝測試、材料設備零部件及係統應用等環節構成的產業鏈格局，擁有華南地區最大的集成電路產業基地，構建大灣區最完整的集成電路產業鏈，打造國內最豐富的集成電路產品應用場景。

　　“我相信，廣州開發區的半導體產業一定能在很短的時間內發展到很高水平。”郝躍直言，廣州開發區整個集成電路發展規劃、基礎非常好，尤其是從上遊的原材料，到通信設備、新能源汽車等下遊的應用市場都有布局，這讓發展第三代半導體全產業鏈形成很大的集聚優勢。

　　其中，黃埔區、廣州開發區打造的華南最大灣區半導體產業園讓郝躍十分期待。“我當時提出第三代半導體發展要從園區規劃開始，現在已經在打造華南最大灣區半導體產業園。”

　　據悉，中新廣州知識城規劃了13平方公裏的灣區集成電路產業園(初期6.6平方公裏)，加快布局晶圓製造、封裝測試、設備材料等製造型項目，打造華南最大灣區半導體產業園，推進粵芯、新銳光、深南電路、興森科技等重大項目，成為中國集成電路產業版圖上的一顆耀眼新星。

　　“政策利好空前、政府全力支持，在科技資源對接、產業市場推廣、對外合作交流等多方麵具有很大的優勢。”廣州第三代半導體創新中心執行主任劉誌宏表示，黃埔區、廣州開發區有廣闊的應用市場，創新中心負責打通“基礎研究-中試-產業化”鏈條，將粵港澳大灣區上下遊企業串聯起來，兩者的合作將推動黃埔區、廣州開發區半導體產業乃至集成電路產業的快速發展。

　　徐潔芹 劉濤 吉祥)