第25屆中國集成電路製造年會在廣州黃埔召開

　　

　　第25屆中國集成電路製造年會在廣州市黃埔區召開。

　　4月18日，第25屆中國集成電路製造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州黃埔開幕。本屆年會以“立足新發展階段 構建芯發展格局”為主題，來自中國集成電路產業的專家學者、優秀企業家和全國多省市的行業協會代表，近千餘名業內人士參加大會。大會為期兩天，期間舉辦專家報告、圓桌會議和專題論壇等活動。

　　當前，廣東省深入貫徹落實黨中央、國務院決策部署，重點培育發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群，科學精準實施“廣東強芯”工程，全力打造中國集成電路第三極。將持續加強製度創新和服務保障，以更大的開放力度、更務實的政策舉措，積極推動集成電路領域國內外交流合作，為集成電路產業高質量發展貢獻更多智慧和力量。

　　作為本屆大會的主辦地和支持單位，黃埔區、廣州開發區集成電路產業發展在全省走在前列，政企學研有效聯動，全力打造中國集成電路產業第三極核心承載區。2022年，該區已集聚集成電路上下遊企業超200家、占廣州市90%以上，實現產業領域營收超300億元，一套完整的集成電路全產業鏈生態體係正在該區加速形成。

　　目前，黃埔區、廣州開發區大力實施集成電路“鏈長製”，打通產業鏈上下遊“堵點”“痛點”，探索集成電路產業發展新路徑，促進產業鏈生態融合發展，強化整合產業、技術、人才、資本等高端資源，側重布局發展高端模擬、5G射頻、汽車電子、第三代半導體、智能傳感器、人工智能、前端設備、材料、零部件等領域，力促在粵港澳大灣區實現主體集中、區域集聚，與長三角、京津冀形成優勢互補、錯位發展。

　　該區著力打造優質載體空間，促進創新創業。在中新廣州知識城，規劃13.2平方公裏產業園（初期6.6平方公裏），加快布局晶圓製造、封裝測試、設備材料等製造型項目，構建“芯片設計-晶圓製造-封裝測試-材料設備零部件-終端應用”一體化模式，打造華南最大灣區半導體產業園；在科學城，以中國芯天地、芯大廈、創新大廈、創意大廈、總部經濟區等多個載體為依托，集聚芯片設計企業近百家。

　　在產學研融合方麵，該區深度參與了粵港澳大灣區國家技術創新中心“1+9+N”技術創新體係構建，圍繞大灣區集成電路與係統應用研究院、大灣區納米科技創新研究院等研究機構打造科技創新集群。截至2023年，引進了10餘個集成電路及相關領域專家團隊，集聚集成電路專業人才近3000名，加速企業、高校、研究機構深度合作，共同推動關鍵核心技術和前沿基礎研究。

　　（孫旭東、張愷）