為構建以特色工藝為優勢的國家集成電路產業第三極核心承載區和全球一流的集成電路產業集聚區，按照《廣東省國土資源廳關於印發〈廣東省土地利用總體規劃預留城鄉建設用地規模使用方案編製技術指南（試行）的通知〉》（粵國土資規劃發〔2018〕64號）等有關文件的規定，中新廣州知識城開發建設辦公室組織編製了《廣州市黃埔區預留城鄉建設用地規模使用審批表（灣區半導體產業園拓展用地（第二批））》（以下簡稱《審批表》）。《審批表》已於2023年11月23日經我局批複同意，現將《審批表》有關情況公告如下：
一、批準機關：廣州開發區規劃和自然資源局（廣州市規劃和自然資源局黃埔區分局）
二、批準時間：2023年11月23日
三、公告內容
落實規模地塊位於黃埔區九佛街道（屬原九龍鎮）楓下村、燕塘村、佛塱村，使用區級預支城鄉建設用地規模60.0373公頃，涉及5個地塊，土地利用現狀為農用地52.6544公頃（含耕地0.0458公頃）、建設用地5.7497公頃、未利用地1.6332公頃，不涉及永久基本農田。
同時將《審批表》中預留城鄉建設用地規模使用地塊基本情況表、落實規模地塊土地利用規劃調整前後對比圖等內容進行公告（具體詳見附件）。
四、公告方式
（一）網上公告：廣州市黃埔區人民政府、廣州開發區管委會網站。
（二）張貼公告：廣州開發區規劃和自然資源局（廣州市規劃和自然資源局黃埔區分局）公告欄、九佛街道辦事處公告欄、楓下村公告欄、燕塘村公告欄、佛塱村公告欄。
附件：
廣州開發區規劃和自然資源局 廣州市規劃和自然資源局黃埔區分局
2023年11月24日
粵公網安備 44011202000021號
