1

建議：

1、“我區鼓勵發展的智能傳感器和關鍵元器件企業”更改為“我區鼓勵發展的智能傳感器、通信設備和關鍵元器件企業。

2、補充通信設備企業的範圍：本方法所稱的通信設備企業指的是從事通信設備的研發設計、製造、裝配、測試、集成、終端應用等環節的企業。

否

無修改

我區已有相關政策可以對通信設備企業進行扶持獎勵（例如“高質量發展30條”），此政策主要目的為鼓勵我區集成電路產業發展，如補充通信設備企業，不利於政策精準實施。

2

依據《廣州市黃埔區 廣州開發區加快IAB產業發展實施意見》（穗開管辦[2017]77號）和《廣州市黃埔區 廣州開發區新一代信息技術產業發展實施細則》（穗開經信規字[2018]2號），黃埔區工信局負責兌現的“新一代信息技術行業協會或聯盟資金扶持”項目對廣州市半導體協會（以下簡稱“協會”）自身及廣州開發區集成電路產業的發展具有重要意義。扶持資金有效保障了協會的運營，讓協會有資金、有資源有能力更好地承接政府部分事務性、輔助性職能，在提供產業谘詢、企業訴求反饋、產業活動組織等方麵發揮了積極作用。希望在《廣州市黃埔區 廣州開發區促進集成電路產業發展方法》中繼續保留對行業協會的扶持，賦予有能力的行業協會更多產業服務職能，能為廣州開發區半導體集成電路產業服務貢獻更多力量。

否

無修改

我區此前曾出台過給予行業協會扶持的政策條款，但經專業評估後認為實際效果並不理想，建議鼓勵特定協會和聯盟通過承接政府委托事項、提供服務等方式積極發揮協會作用。

3

1、各條款表述的“企業”，建議修改為“企事業單位”，因為第二條本方法適用範圍中表述“企業（機構）”而其他條款都隻表述企業，為體現表述的統一性，建議統一修改為“企事業單位”。

2、期待本辦法能夠更好地貫徹國家關於扶持半導體及集成電路產業、促進強鏈補鏈的政策精神，將產業鏈自主可控所需要的更多關鍵企業納入地方扶持範圍內，因此建議修改為：

第1段：“本辦法適用於工商注冊地、稅務征管關係及統計關係在廣州市黃埔區、廣州開發區及其受托管理和下轄園區（以下簡稱本區）範圍內，有健全的財務製度、具有獨立法人資格、實行獨立核算的集成電路企業（機構）以及我區鼓勵發展的智能傳感器、關鍵元器件與半導體核心設備及核心零部件等企業。”

第4段：“本辦法所稱的關鍵元器件企業指的是從事設計及生產基於MEMS或CMOS製造工藝的微波射頻元器件、電聲器件、顯示器件、光學器件、薄膜集成電路與器件以及其他半導核心體核心設備核心零部件等領域企業。”

3、期待該項扶持政策區間能夠適配產業鏈中的更多發展型企業，強化政策的激勵力度及適用彈性，因此建議修改為：

“鼓勵發展大矽片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體製造材料，支持清洗設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入、沉積設備、封裝設備（劃片機、減薄機、引線鍵合機、倒裝鍵合機及貼片機等）、檢測設備（測試機、探針台等）以及單晶生長爐、外延生長爐等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。對當年產值首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料類以及其他半導體核心設備及核心零部件企業，經認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業按差額補足方式最高扶持500萬元。”

  因為芯片核心設備及核心零部件作為集成電路產業的重要組成和基礎核心部件，直接影響集成電路裝備的穩定性、可靠性等關鍵性能以及國產化替代進程，一旦進口受限將使集成電路產業麵臨斷鏈風險，亟需布局攻關、實現國產化與自主化，是否應享受同等待遇。

4、期待本辦法具有更廣泛的適用性，為區域內企業引進優質資本、高質量發展重點業務樹立輻射效應，因此建議修改為：

”對區內主營業務收入達到2000萬元及以上且尚未上市的集成電路設計企業、EDA及IP研發設計企業以及半導體設備、核心零部件等生產研發企業，首輪融資非關聯國有企業或社會資本達到1000萬元及以上的，經認定，一次性給予50萬元補貼。”

5、期待本辦法能夠進一步激發區域人才發展活力，為集成電路產業高質量發展提供堅實人才支撐，因此建議增加規定：

對符合本辦法適用範圍的集成電路企業（機構）以及鼓勵發展的智能傳感器、關鍵元器件與半導體核心設備及核心零部件等企業，給予人才引進落戶、領軍人才獎勵前置等人才政策扶持。

部分采納

1、適用範圍和各條款統一表述為企業。

2、無修改。

3、已對產值檔次進行了相應調整：“對當年產值首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料類企業，經認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業按差額補足方式最高扶持500萬元。”

4、無修改。

5、無修改。

1、不采納；集成電路專項政策主要為促進產業發展，綜合考慮國內同類政策條款和我區實際情況，適用範圍和各條款統一表述為企業。

2、不采納；目前國家尚未出台對集成電路領域半導體核心設備及核心零部件等的指導意見或政策，在實際兌付過程中，會存在認定困難的問題。綜合考慮同類政策條款和我區實際情況，為確保政策精準實施，此意見未予采納。

3、部分采納；已對產值檔次進行了相應調整；由於半導體核心設備及核心零部件等企業在實際兌付過程中，會存在認定困難的問題，綜合考慮同類政策條款和我區實際情況，為確保政策精準實施，未增加半導體核心設備及核心零部件的表述。

4、不采納；綜合各方意見，已刪除相關條款，理由:一是企業融資往往是基於自身發展的剛性需要，財政獎勵產生的激勵引導作用有限，難以體現財政資金使用效益；二是《關於印發廣州市黃埔區 廣州開發區進一步促進風險投資發展辦法的通知》出台了多條扶持獎勵風投機構的政策，引導風投機構投資我區企業，為我區企業融資創造有利條件。

5、部分采納；我局已配合區委組織部在最新擬定的《廣州開發區（黃埔區）促進人才高質量發展的政策措施（稿）》中單列相關條款，將集成電路產業作為實施緊缺骨幹人才獎勵的重點支持領域之一，該政策稿目前也在加緊推進中。

4

第三條：建議將該條款中出現的所有“RISC-V芯片架構”改成“RISC芯片架構”；理由：POWER芯片架構不屬於RISC-V芯片架構，故根據現有的征求意見稿，從事POWER芯片架構研發設計的企業無法享受到該條款扶持。

RISC芯片架構包括POWER、RISC-V等芯片架構。故將RISC-V改成RISC可使從事POWER、RISC-V芯片架構研發設計的企業符合政策條件。

第四條：建議將該條款中出現的所有“RISC-V芯片架構”改成“RISC芯片架構”；理由：POWER芯片架構不屬於RISC-V芯片架構，故根據現有的征求意見稿，從事POWER芯片架構研發設計的企業無法享受到該條款扶持。

RISC芯片架構包括POWER、RISC-V等芯片架構。故將RISC-V改成RISC可使從事POWER、RISC-V芯片架構研發設計的企業符合政策條件。

否

無修改

不采納；RISC-V作為開源指令集架構，具有開放、靈活、可擴展、可移植、高性能、低能耗等優勢，是半導體產業未來發展的重點方向之一，此政策主要目的為引導鼓勵集成電路企業開展RISC-V芯片架構的研發設計，從而突破芯片行業的關鍵核心技術，綜合考慮同類政策條款和我區實際，此條意見未予采納。

5

切實解決企業問題，支持！

是

無修改

無

6

仔細閱讀了政策條款，對促進集成電路產業發展很有利，希望這個政策能盡快出台。

是

無修改

無

7

支持政策出台，相信這個政策會極大鼓勵黃埔區集成電路產業發展。

是

無修改

無

8

政策有利於集成電路產業鏈壯大，支持政策盡快出台！

是

無修改

無