5月23日,第26屆集成電路製造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州黃埔開幕。本屆年會以“助力產業路徑創新 共建自主產業生態”為主題,舉辦專家報告、產業報告和專題論壇等活動,近千名來自集成電路產業的專家學者、優秀企業家和行業協會代表等參加。
當前,廣東省著力培養半導體及集成電路戰略性新興產業集群,科學精準實施“廣東強芯”工程。作為本屆大會的主辦地,廣州開發區、黃埔區全力支持集成電路產業發展,在強鏈補鏈、載體建設、創新研發、政策支持等方麵持續發力,助力廣東打造中國集成電路產業第三極。
目前,廣州開發區、黃埔區集聚集成電路企業超150家,企業數量占廣州市近九成,集“芯片設計—晶圓製造—封裝測試—設備材料零部件—終端應用”於一體的全產業鏈更加完善。三大“分工協同聯動”的集成電路集聚區已初具規模——
北部知識城打造芯片產業製造區,規劃建設13.2平方公裏的灣區集成電路產業園,形成“萬畝芯園、一心三園”規劃布局,粵芯、深南電路、興森半導體等重大製造項目相繼落地,產業生態正加速成形;中部科學城打造研發設計集聚區,以芯大廈、總部經濟區、創新大廈、歸穀、威創產業園等多個載體為依托,慧智微、高雲、萬協通、概倫、華大九天、全芯智造等設計企業和EDA、IP企業集聚發展,勢頭良好;南部打造應用場景展示區,以人工智能與數字經濟試驗區為牽引,已集聚龍芯、飛騰、麒麟、統信、五舟等信創企業及中國工業互聯網中心、通用軟硬件(廣州)適配測試中心,“芯片+軟件+雲生態”信創產業生態持續完善。
廣州開發區、黃埔區積極構建具有核心競爭力的創新發展體係,粵港澳大灣區國家技術創新中心、大灣區集成電路與係統應用研究院、廣東粵港澳大灣區黃埔材料研究院、大灣區納米科技創新研究院、廣州第三代半導體創新中心等重大科研機構紛紛落地黃埔;引進許寧生院士、趙宇亮院士、郝躍院士、謝毅院士、張洪傑院士等10餘個專家團隊,集聚集成電路專業人才超3000名;與西安電子科技大學共建研究院、研究生院,聚焦微電子、信息通信等重點學科,形成三年2000名專業人才培養規模。
在政策支持方麵,廣州開發區、黃埔區在“促進產業高質量發展30條”政策基礎上,進一步出台集成電路、智能傳感器2個專項政策,並推出“促進人才高質量發展30條”,精準支持集成電路產業緊缺骨幹人才發展,推動產才聯合對接、聯動發展。
接下來,廣州開發區、黃埔區將以技術創新、模式創新和體製機製創新為抓手,瞄準特色工藝、智能傳感器、關鍵材料設備零部件等方向,立足市場,補齊短板,錯位發展,推動國產化替代,保障供應鏈安全,繼續大力支持集成電路產業高質量發展。
(來源:黃埔融媒 文 唐晴、王嘉敏;圖 李劍鋒)